半导体制冷温控设备
产品概述 说明：此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括：半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求，实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。半导体晶圆微操作、检验设备特点：系统包含完整的装夹和对位结构，......
纳流 HPLC 分离和纳电喷雾电离可大幅提升 LC-MS 性能，但它们依赖数量巨大和易于出错的连接来实现极佳结果。Thermo Scientific™ EASY-Spray™ 离子源使用一体化温控色谱柱喷针设备，该设备只需一个简单的连接。为专家用户和非专家用户带来先进的性能——窄峰、极高的分离效率和出色的 MS 灵敏度。极佳的性能和可靠性长时间保......
氦质谱检漏仪新能源 半导体 制冷行业此外氦质谱检漏仪选择无毒、无破坏性、质量轻的惰性气体氦作为探索气体，所以安全可靠。氦质谱检漏方法与气泡识别法、压强衰减法和卤素检漏等方法相比，具有检测灵敏度高、速度快和适用范围宽。氦质谱检漏仪是对密封容器的泄漏进行快速定位和定量测量的仪器。......
工艺流程温控系统(加热、制冷)DMC-1020 产品说明工艺流程温控系统⼜称⾼低温⼀体机、制冷加热循环器，产品在不需要加压的情况下就可以实现-40℃〜200℃连续控温。采⽤全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提⾼系统的热量利⽤率，达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环，可以降低导热介质在运⾏中吸收⽔分和挥发的⻛险。性能特点Ø&......
工艺流程温控系统(加热、制冷)DMC-1030 产品说明工艺流程温控系统⼜称⾼低温⼀体机、制冷加热循环器，产品在不需要加压的情况下就可以实现-40℃〜200℃连续控温。采⽤全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提⾼系统的热量利⽤率，达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环，可以降低导热介质在运⾏中吸收⽔分和挥发的⻛险。性能特点Ø&......
工艺流程温控系统(加热、制冷)DMC-1040 产品说明工艺流程温控系统⼜称⾼低温⼀体机、制冷加热循环器，产品在不需要加压的情况下就可以实现-40℃〜200℃连续控温。采⽤全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提⾼系统的热量利⽤率，达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环，可以降低导热介质在运⾏中吸收⽔分和挥发的⻛险。性能特点Ø&......
工艺流程温控系统(加热、制冷)DMC-1060 产品说明工艺流程温控系统⼜称⾼低温⼀体机、制冷加热循环器，产品在不需要加压的情况下就可以实现-40℃〜200℃连续控温。采⽤全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提⾼系统的热量利⽤率，达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环，可以降低导热介质在运⾏中吸收⽔分和挥发的⻛险。性能特点Ø&......
工艺流程温控系统(加热、制冷)DMC-1090 产品说明工艺流程温控系统⼜称⾼低温⼀体机、制冷加热循环器，产品在不需要加压的情况下就可以实现-40℃〜200℃连续控温。采⽤全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提⾼系统的热量利⽤率，达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环，可以降低导热介质在运⾏中吸收⽔分和挥发的⻛险。性能特点Ø&......
工艺流程温控系统(加热、制冷)DMC-1120 产品说明工艺流程温控系统⼜称⾼低温⼀体机、制冷加热循环器，产品在不需要加压的情况下就可以实现-40℃〜200℃连续控温。采⽤全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提⾼系统的热量利⽤率，达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环，可以降低导热介质在运⾏中吸收⽔分和挥发的⻛险。性能特点Ø&......
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