焦磷酸钠红外
产品概述 芯片-电路模块由1个256×1的InGaAs芯片、2个128×1的读出电路及一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构，光敏元为长条形结构，256个光敏元呈一字型排列，相邻光敏元的中心距为50μm，单个光敏元尺寸为50μm×500μm，如图2所示。图1 256×1的InGaAs光敏芯片表1. 产品的性能参数器件规模256×1像元尺寸µm250......
产品介绍 芯片-电路模块由1个256×1的InGaAs芯片、2个128×1的读出电路及一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构，光敏元为长条形结构，256个光敏元呈一字型排列，相邻光敏元的中心距为50μm，单个光敏元尺寸为50μm×500μm。产品典型性能表器件规模256×1像元尺寸μm250×500像元中心距50光谱响应μm0......
产品简介该产品采用320×256读出电路芯片与320×256元光敏芯片倒焊互联，实现对探测器信号的积分、存储和输出。光敏芯片采用背照射结构，中间距25×25um2。电路工作模式为先积分后读出模式，读出速率（Pixel Rate）20KHz～10MHz，建议初次调试驱动波形时，时钟采用500KHz。性能参数器件规模320×256像元尺寸/um225×25像元中......
产品简介 该产品采用近红外640×512红外焦平面读出电路芯片与近红外640×512红外焦平面元光敏芯片倒焊互联，实现对探测器信号的积分、存储和输出。光敏芯片采用背照射结构，中间距25×25um2。电路工作模式为先积分后读出模式，读出速率（Pixel Rate）20KHz～10MHz，建议初次调试驱动波形时，......
厂商新闻
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解决方案
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