移动监控量测设备
设备监控系统（FMS）可以配置迎合各种产业（包括制药生产）需求的涉及面广泛的洁净室管理。FMS 系统可以监测不可存活的空气颗粒数、空气温度和相对湿度。我们的 FMS 系统解决方案基于一个开放体系结构平台，该平台旨在与现有客户系统（SCADA）轻松、精简地整合。每台仪器都是围绕着经过验证的 MET ONE 技术构建的，包括用于常规监测和洁净室分类的便携式MET......
安捷伦拉曼光谱仪RapID可以用在便携设备行业领域，用来检测不破坏无菌状态的未拆封包装，可完成原料的身份验证项目。符合多项行业标准。 源于活细胞的生物成分具有巨大的潜力，能够用于治疗日益增多的疾病。大多数生物衍生的蛋白质无法接受最终灭菌处理，从而需要在无菌条件下生产。本应用简报介绍了在生物生产过程中使用空间位移拉曼光谱 (SORS) 和 Agilent Ra......
WD4000晶圆制程检测设备几何量测系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、......
中图仪器WD4000半导体晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI......
中图仪器WD4000半导体晶圆几何形貌量测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆几何形貌量测设备集成厚度测量......
中图仪器WD4000半导体晶圆制程几何尺寸量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等......
中图仪器WD4000系列半导体晶圆表面形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000系列半导体晶圆表面形貌量测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TT......
