芯片测厚仪
安捷伦的ChIP-on-chip是一种功能强大的技术，为下一代微阵列技术的发展提供了坚实的基础。该项技术可对支配遗传表达的转录因子的结合区域进行高分辨率的精确分析。通过纯化染色质免疫共沉淀中的蛋白质－DNA结合物，可以富集DNA并进行标记。通过进行微阵列的杂交反应，可鉴别出蛋白质的结合位置。除了可探明转录因子的结合部位，利用这种技术也可对乙酰化组蛋......
工业型球磨型膜厚仪只需 2 到 5 分钟即可测量出涂层的厚度。在这个专业版本中，电机固定在一个液压臂上，从而对样品的尺寸不造成任何限制。该测试仪是快速精确地测量工业中常见的涂层部件的涂层厚度的理想仪器。主要特点适用于工业用途的高性能分析球坑磨损测试法涂层厚度测量适用于各种各样的材料精细和极精细的研磨液无样品尺寸限制可选择“紧凑型”或“工业型”配置选件：具有自......
仪器简介：热电瑞美公司RM200在线测量和控制系统是专门设计应用于薄膜生产线，可以在线测量薄膜的厚度，并反馈信号自动控制模头螺栓，使薄膜厚度均匀，提高产品质量，降低原材料消耗。热电瑞美公司在上海建有Demo中心，将zei新的EPOS操作系统和扫描架模型展览出来，可以为用户提供专业的培训服务。热电瑞美公司产品的主要应用范围有： ......
仪器简介：球磨型膜厚磨损测试仪 球磨型膜厚测试仪Calotest为您提供简单快速并且低成本的膜厚测量方法。一个半径精确已知的磨球由自身重力作用于镀膜试样表面并进行自转。在测试过程中，磨球与试样的相对位置以及施加于试样的压力保持恒定。磨球与试样间的相对运动以及金刚石颗粒研磨液的共同作用将试样表面磨损出一球冠形凹坑。随后的金相显微镜观测可以获得磨损坑内涂层和基体......
技术指标型号：Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀（U）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸......
Agilent Intuvo 芯片式保护柱可避免切割色谱柱，从而节省时间并提高样品通量。 将保护柱的功能结合到创新的金属微流控芯片。 它在进样口衬管和色谱柱之间提供近 1 米长的惰性流路，以捕集样品残留。通过定期更换保护柱，样品污染永远不会到达 Intuvo 气相色谱柱柱头，因此无需切割色谱柱。Intuvo 芯片式保护柱为一次性消耗品。 为延长......