二氧化硅片 截面 扫描电镜
精研一体机 Leica EM TXP徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供电子显微镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。For res......
IB-19520CCP 截面样品制备装置IB-19520CCP在加工过程中利用液氮冷却，能减轻离子束对样品造成的热损伤。冷却持续时间长、液氮消耗少的构造设计。在装有液氮的情况下，也能将样品快速冷却、恢复到室温，并且可以拆卸。配有传送机构，在隔离空气的环境下能完成从加工到观察的全过程。产品特点：★ 冷却的效果 样品：镀锌钢板可提供500μm/h（8KV/2小......
IB-19530CP 截面样品制备装置为了满足市场多样化的需求，IB-19530CP截面抛光仪采用多用途样品台，通过交换各种功能性样品座实现了功能的多样化。产品特点：为了满足市场多样化的需求，IB-19530CP截面抛光仪采用多用途样品台，通过交换各种功能性样品座实现了功能的多样化。根据需要可以选择不同的功能性样品座，不仅能截面刻蚀，还可以进行平面刻蚀、离子......
精研一体机 Leica EM TXP——徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，电子显微镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。For re......
安捷伦ICP-MS7900参考多项行业标准。完成硅片表面的检测。可以用在地矿/有色金属行业领域中的金属污染物项目。 SME-ICP-MS 技术为硅片表面的痕量金属表征提供了一种灵敏且准确的方法。可在不到 20 分钟的时间内实现对硅片的前处理和分析，为生产质量评估提供实时数据。使用 STS 条件可基本消除采用&n......
产品特点：为了满足市场多样化的需求，IB-19530CP截面抛光仪采用多用途样品台，通过交换各种功能性样品座实现了功能的多样化。根据需要可以选择不同的功能性样品座，不仅能截面刻蚀，还可以进行平面刻蚀、离子束溅射镀膜等。◇ 高通量 通过配备高速离子源和利用自动开始加工功能，不需花费时间等待加工开始，短时间内就能刻蚀。◇&nbs......
中文名：多壁碳纳米管阵列英文名：Carbon nanotube array, multi-walled纯度：垂直排列在硅片衬底上货号：C434680Cas号：308068-56-6产品介绍：应用高质量 CNT 阵列，适用于纳电子学应用制备说明采用 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）方法生产查看阿拉丁官网此产品相关对应页面：https://www.alad......