白光干涉仪 测量原理
Xper WLI 白光干涉仪 Xper WLI 白光干涉仪Xper WLI 是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量......
SuperViewW0.1nm白光干涉仪测量晶圆减薄表面分辨率0.1μm，重复性0.1%，应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量高要求的领域中，可以说只有3d非接触式光学轮廓仪才能达到微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量要求。从半导体晶......
如何精准测量晶圆减薄与激光槽道？在半导体制造中，晶圆表面的微观形貌直接影响良率。针对半导体及MEMS行业，SuperView W3d白光干涉仪无损测量激光/光刻槽道提供了专业的检测方案。1.晶圆研磨减薄：精准测量减薄后的表面粗糙度与平整度，确保厚度均匀性 。2.激光/光刻槽道：非接触式扫描，无损测量槽道的深度、宽度及底部粗糙度，无惧微纳级结构。3.台阶高度：......
中图仪器SuperView W白光干涉仪测量表面粗糙度，针对表面粗糙度测量打造全行业适配解决方案，契合超精密加工领域的多样化测量需求！设备依托白光干涉技术，可精准测量从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率各类材质的表面粗糙度：1.在半导体制造及封装中，能对硅晶片研磨减薄后的表面粗糙度做亚纳米级检测；2.3C电子领域可测玻璃屏、手机金属壳模具的粗糙度，精准识别微米......
中图仪器SuperViewW白光干涉仪三维光学表面测量系统让轮廓测量价格更为实惠。应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，适用于各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙间隙、台阶高度、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、波纹度、面形轮廓、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。SuperViewW白......
中图仪器SuperViewW系列白光干涉仪三维表面测量系统以白光干涉技术为原理结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。SuperViewW系列白光干涉仪三维表面测量系统可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、......
SuperViewW纳米级精密测量白光干涉仪可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测......