NPFLEX三维计量系统为骨科医学植入物等大样本以及航空航天、汽车和精密机械加工行业中的较大部件提供了最灵活、最不接触、最三维的表面特征。它提供了数据密度、分辨率和重复性,超出了接触式仪器的可能,使其成为一种互补的技术或独立的计量解决方案。无与伦比的计量灵活性NPFLEX是专为调查广泛变化的样本大小和形状而设计的,而不损坏样品。不敏感的材料类型,该系统的WL......
结合了十多年的包装光学特性专门知识,CONTESSP大型面板计量系统使高密度互连PCB(HDI-PCB)基板的测量吞吐量比上一代WLI仪器提高了一倍以上。该系统专门设计用于测量制造过程中PCB面板的每一层,并包含了一系列先进的功能,为半导体封装行业提供了最大的生产性能、方便、可靠性和吞吐量。具有量规能力的Confee SP使用了一个直观的生产界面,提供了......
中图仪器SuperViewW光学表面三维形貌轮廓测量仪以白光干涉技术原理,用于对各种精密器件表面进行纳米级测量。通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌,专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征......
中图仪器SuperViewW光学三维表面轮廓形貌仪能以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。典型结果......
中图仪器SuperViewW白光三维光学轮廓测量仪基于白光干涉原理,以3D非接触方式,用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。SuperViewW白光三维光学轮廓测量仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检......
SuperViewW三维形貌光学轮廓测量仪基于白光干涉原理,以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。白光干涉仪的特殊光源模式,可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点,测量单个精细器件的过程用时短,确保了高款率检测。产品功能1)样件测量能力:单一扫描模式......