徕卡p40 三维激光扫描仪
激光显微切割 Leica LMD Software应用方向：细微组织分析。激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后，可以感受到它灵活而快速的操作界面。完全可以通过软件控制显微镜......
完美切割联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务！终极目标：省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此，徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET......
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STELLARIS白光激光器在为多色实验选择荧光探针时，您无需做出妥协。 现在，您可以超越传统激发源，摆脱在荧光团选择和多元成像能力方面的限制。扩展多色能力。更少妥协。STELLARIS新一代白光激光器（WLL）与我们提供的Power HyD探测器系列中最佳匹配的探测器相结合，使您可自由选择所有光谱，并准确组合适当的探针来解答您的实验问题。 WLL与我们自有......
STELLARIS DIVE 激光共聚焦徕卡 标准有特定规范与标准，应用于多个行业领域。点击查看相关规范标准。 由于涂层在工程和科学领域中广泛应用，因此薄膜表征技术备受青睐。薄膜的机械、功能和几何特 性差异很大，难以找到通用的表征技术。共聚焦显微镜技术和干涉光学分析是可以用于这方面的少 数方法之一。本报告介绍如何测量各种薄膜的厚度、残余应力、粘附力和粗糙度，......
激光共聚焦STELLARIS FALCON 徕卡 标准有特定规范与标准，应用于多个行业领域。点击查看相关规范标准。 由于涂层在工程和科学领域中广泛应用，因此薄膜表征技术备受青睐。薄膜的机械、功能和几何特 性差异很大，难以找到通用的表征技术。共聚焦显微镜技术和干涉光学分析是可以用于这方面的少 数方法之一。本报告介绍如何测量各种薄膜的厚度、残余应力、粘附力和粗糙......
架站式三维激光扫描仪 品牌南方测绘应用领域医疗卫生,环保,食品/农产品,综合 ......
穿戴式三维激光扫描仪 品牌其他品牌应用领域化工,农林牧渔,石油,综合 ......
手持式三维激光扫描仪 品牌其他品牌应用领域医疗卫生,环保,食品/农产品,化工,综合 ......
国产架站式三维激光扫描仪 品牌其他品牌应用领域环保,化工,建材/家具,道路/轨道/船舶,综合 ......