热变形测定仪

XRW-300HB热变形维卡软化点检测仪1 概述1.1 主要用途及使用范围:XRW-300HB热变形维卡软化点检测仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的I......

GB/T1634塑料负荷变形温度的测定第1部分:通用试验方法XRW-300HB热变形维卡软化点试验机XRW-300HB热变形维卡软化点试验机1、范围:1.1  GB/T1634规定了测定塑料负荷(三点加荷下的弯曲应力)变形温度的方法,为适应不同类型材料,规定了不同类型试样和不同的恒定试验负荷。1.2  GB/T1634......

GB/T1633热塑性塑料维卡软化温度(VST)的测定XRW-300UA热变形维卡软化温度仪XRW-300UB热变形维卡软化温度仪XRW-300HA热变形维卡软化温度仪XRW-300HB热变形维卡软化温度仪1、范围:本标准规定了四种测定热塑性塑料维卡软化温度(VST)的试验方法。A50法一一使用10N的力,加热速率为50℃/hB50法——使用50N的力,加热......

一、热变形维卡软化点测试仪产品简介:XRW-300UA/B型维卡软化点试验机运用PLC可编程控制器进行温度调节采用触摸屏显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可显示试验曲线。XRW-300HA/B型维卡软化点试验机采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM&......

XRW-300HB热变形维卡温度测定仪介绍:     XRW-300HB热变形维卡温度测定仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端......

热变形、维卡软化点温度测定仪是依据最新的国际标准和国家标准而设计制造的非金属材料试验仪器,主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维卡软化点温度的测定。采用数显表控制方式,PID调相输出,具有上限温度设定,试验温度达到上限温度时自动停止加热;有急停开关设置,且后控制面版为带锁的门式结构,便于机......

 一、用途   本仪器是适用于化工企业、 科研院所、大专院校等广泛用于热塑性塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料等热变形温度(HDT)和维卡温度(VST)的测定。 符合标准:  GB/T1633-2000《热塑性塑料软化温度(VST)的测定》  ISO 306_2004(E)塑料 热塑......

  产品概述 :本机是依据最新的国际标准和国家标准而设计制造的非金属材料试验仪器,主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品特点:TY-5006HB热变形、维卡软化点测定仪采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3......

热变形维卡温度测定仪简介:    QJWK-507测定仪适用于测试高分子材料的维卡软化点温度和热变形温度,作为控制质量和鉴定新品种热性能的一个指标,由计算机、LED或百分表测量形变,温控仪设定升温速度,操作方便、设计新颖、外形美观、可靠性高。符合GB/T 1633《热塑性塑料软化温度(VST)的测定》、GB/T1634《塑料弯曲......

热变形维卡温度测定仪

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中航时代 负荷热变形温度测定仪

型号: XRW-300HA热变形维卡温度测定仪

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XRW-300HA微机控制热变形温度测定仪 一、用途:    热变形温度测定仪是适用于化工企业、 科研院所、大专院校等广泛用于热塑性塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料等热变形温度(HDT)和维卡温度(VST)的测定。    对高分子材料或聚合物施加一定的负荷,以一定的速度升温,当达到规定形变......