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激光显微切割 Leica LMD Software应用方向:细微组织分析。激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制,以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小,不受样品本身的限制。各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后,可以感受到它灵活而快速的操作界面。完全可以通过软件控制显微镜......
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