激光显微切割 Leica LMD Software应用方向:细微组织分析。激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制,以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小,不受样品本身的限制。各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后,可以感受到它灵活而快速的操作界面。完全可以通过软件控制显微镜......
完美切割联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务!终极目标:省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割:阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作,薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此,徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET......
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STELLARIS白光激光器在为多色实验选择荧光探针时,您无需做出妥协。 现在,您可以超越传统激发源,摆脱在荧光团选择和多元成像能力方面的限制。扩展多色能力。更少妥协。STELLARIS新一代白光激光器(WLL)与我们提供的Power HyD探测器系列中最佳匹配的探测器相结合,使您可自由选择所有光谱,并准确组合适当的探针来解答您的实验问题。 WLL与我们自有......
ATT1101微型激光测距模块,量程60-100米、精度1毫米。测量速率:1~7Hz;根据反射面的环境情况,最快可以达7次/每秒;最慢为每次2秒。 分辨率:1mm 供电电压:3-5V直流(建议5V) 工作温度:-10~50℃,存储温度 -10~50℃。数据接口 RS-232,波特率9600,格式8n1(固定)安全等级:激光......
高清图像即刻呈现在眼前不必因在屏幕和手术部位之间连续切换而分神。OHX 图像投射模块可在您的 M530 显微镜目镜中直接显示高分辨率、高对比度的 辅助视觉数据。 ......
通用性强通过具有众多功能的 Infinity 光操作系统规划和执行大量应用。使用 LAS X 接口在一个实验中设置多个激光器通道和技术。FRAP、FLIP受体漂白光激活光转化光遗传学光切割光消融解笼锁稳定表达 Actin Chromobody-TagGFP2 的 Hela 细胞。来源:ChromoTek GmbH, Munich, Germany.1 光纤端......
点击查看下载激光粒度仪激光粒度分析仪PSA系列 其他资料相关资料,进一步了解产品。 动态光散射(DLS)是一种用来表征在悬浮液或溶液中颗粒和分子粒度的物理技术。此技术基于随时间发生的散射光信号强度变化。颗粒产生散射光,颗粒的随机运动产生散射光的波动。 PSA 仪器是唯一可以在一台仪器中全面集成湿法和干法分散模式的激光粒度分析仪。这一独特设计使操作......
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