日立离子研磨仪

德国徕卡 离子研磨仪 EM TIC 3X

参考成交价格: 100~200万元[人民币]

徕卡 切割机/显微切割

型号:EM TIC 3X

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三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X几乎任何材质样品都可获得高质量截面,在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部zei真实结构信息,在使用徕卡EM TIC3X之前,这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品,获得样品截面,从而进行扫描电子显微镜(SEM),微区分析(E......

日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000  )具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器! 日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000  )的混合模式带有两种研磨配置: 断面加工:将样品断面研磨光滑,便于表面以下结......

日立ArBlade 5000离子研磨系统能够实现高产量,并制备广域横截面样品。   离子研磨系统使用通过在表面上照射氩离子束引起的溅射效应来抛光样品的表面。样品预处理系统可以用于电子和先进材料等各个领域的研发和质量控制等。   与机械抛光不同,离子研磨系统处理样品而不会变形或施加机械应力。因此,用于预处理样品的离子铣削系统......

德国徕卡离子研磨仪 EM TIC 3X

参考成交价格: 100~200万元[人民币]

徕卡 切割机/显微切割

型号:Leica EM TIC 3X

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产品简介:独特宽场三离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,实现高质量无应力“切割”截面,几乎适用于各种材料。还可对样品进行离子束抛光处理。产品介绍:可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica......

传统的机械研磨方式制备样品断面,断面不可避免的存在机械损伤和磨料嵌入样品引起的污染。使用氩离子束切割样品制备,可以制备出没有机械损伤和表面污染的平整断面,非常适用于 制备电池材料和部件的断面样品,从而进行扫 描电子显微镜结构表征分析。Thermo Scientific CleanMillTM 为电池断面样品提供了完善的氩离子束研磨方案,可实现对电子束敏感材料......

点击查看下载徕卡德国 离子研磨仪 EM TIC 3X抛光机 三离子束切割仪产品单页相关资料,进一步了解产品。 徕卡Leica EM TIC 3X可通过离子束侧面轰击样品,获得高质量无应力“切割”截面,以便于SEM观察,及EDX或EBSD等分析。并可对样品进行离子束平面抛光,抛光面积达25mm。Leica EM TIC 3X适用于多层膜材料、软硬复合材料,金属......

点击查看下载抛光机德国 离子研磨仪 EM TIC 3X徕卡 样本相关资料,进一步了解产品。 徕卡Leica EM TIC 3X可通过离子束侧面轰击样品,获得高质量无应力“切割”截面,以便于SEM观察,及EDX或EBSD等分析。并可对样品进行离子束平面抛光,抛光面积达25mm。Leica EM TIC 3X适用于多层膜材料、软硬复合材料,金属、陶瓷、地质等各种......

点击查看下载Leica EM TIC 3X 德国离子研磨仪 EM TIC 3X徕卡 Leica EM TIC 3X离子研磨仪相关资料,进一步了解产品。 为透射电镜/扫描电镜/生命科学/工业材料样品提高样品制备全套解决方案.徕卡纳米技术部提供:超薄切片,组织处理,高压冷冻,镀膜,临界点干燥,机械研磨抛光,离子束研磨,冷冻断裂/复型及真空环境传输等各类技术手段,......

徕卡德国离子研磨仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 使用离子束制备SEM样品:EM TIC 3X三离子束研磨仪针对不同使用环境,有着不同的操作与维护流程,点击查看操作维修手册。 如今,离子束蚀刻技术是应用最广泛的电子显微镜样品制备方 法。在蚀刻过程中,高能氩离子束轰击样品,并根据其应用领域 调整 离子束能量和切割角度。 在制备扫描电子显微......

简介日立离子研磨装置IM4000 II是一款集断面加工和平面研磨功能于一体的混合仪器,适用于高分辨成像及样品表面特性分析。该设备通过混合模式提供两种研磨配置,采用新型离子枪设计提高了加工效率,与前代产品相比,横截面研磨时间大幅减少,同时其可拆卸样品台设计方便了样品设置和研磨边缘定义。日立离子研磨装置IM4000 II 具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器!日......

厂商新闻
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