如何储存半导体芯片产品?

2023-07-11 21:58:05, Lab Companion 北京宏展仪器有限公司


半导体芯片产品贮存环境指南

   多数半导体电子元器件都需要在干燥条件下作业和存放,潮湿的环境会腐蚀损坏各类敏感的半导体电子元器件,精密光学器件等,特别是当半导体电子元器件、芯片等原料长期暴露在高湿空气环境中时,如果不及时采取有效的防潮措施就会导致元件报废,并且非常多电子元件是半导体设备的核心零件,这样将会直接损坏设备,影响设备的正常使用,半导体生产行业的工厂一般的温湿度条件为:=22±2°,=45±5%。用合理储存方式储存芯片对维持保护芯片的品质和性能有重要作用,以下介绍一些根据芯片检测标准GB/T35010.3-2018芯片的短期和长期贮存的环境条件。

 在不进行工艺操作时,芯片产品的贮存容器应保存在受控环境(干燥空气或氮气中),尽量保持在原始包装内或某种适合芯片贮存的装置中,芯片产品应使用专用的柜子存放。短期贮存推荐的存放条件为:

1.净化气体:99%氮气或干燥空气;

2.温度:17℃~28℃;

3.柜内相对湿度:7%~30%;

4.悬浮粒子数:GB/T25915.1-2020规定的ISO6级。

 用于长期贮存芯片产品的容易宜用以下条件:

1.净化气体:99%氮气或惰性气体;

2. 温度:17℃~25℃;

3. 柜内相对湿度:7%~25%;

4. 气体压力:高于环境大气压。



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