电位滴定仪在半导体行业的应用

半导体行业主要由三部分组成：硅片（Silicon Wafer）生产、集成电路（IC）制造和印刷电路板（PCB）制造。涉及的主要工艺包括酸洗、清洗、蚀刻、光刻、电镀等。每种工艺都会用到特定组分和浓度的化学溶液。溶液成分的监测和控制对产品质量至关重要。 

例如，在氯化铜蚀刻液中，蚀刻速率取决于游离酸浓度，而蚀刻过程中生成的亚铜也会降低蚀刻速率，因此必须对其浓度加以监测和控制。滴定分析方法因简单、快速且成本低，在半导体工业中获得了很大的应用。

铜蚀刻的不同阶段

样品：CH₃COOH : H₃PO₄ : HNO₃混酸

原理：

HX+OH- = H₂O+X-

根据样品中各酸组分的酸性强弱不同，通过酸碱滴定，将各组分加以区分

滴定液: 0.1 mol/L NaOH

电极：DGi111-SC pH电极

样品：镍电镀液

原理：

Ni²⁺+EDTA^2- = EDTA-Ni

Ni²⁺在pH10的条件下，与EDTA-2Na形成稳定的络合物。滴定终点时，指示剂发生变色，通过光度电极指示。

滴定液: 0.1 mol/L EDTA

电极：DP5 光度电极

样品：H₂O₂/H₂SO₄ 或H₂O₂/NH₄OH

原理：

2MnO₄^- + 5H₂O₂ + 6H⁺ = 8H₂O + 5O₂+ 2Mn²⁺

H₂O₂和KMnO₄在硫酸存在的条件下发生上述反应，反应终点通过铂环电极指示。

滴定液: 0.1 mol/L 1/5 KMnO4 

电极：DMi140-SC或DMi147-SC Pt环电极

样品：铜电镀液

Ag⁺ + Cl^- = AgCl

Ag⁺和Cl^-发生上述反应生成沉淀，反应终点通过银环电极指示。

滴定液: 0.01 mol/L AgNO3 

电极：DMi141-SC或DMi148-SC 银环电极