来自2022中国半导体设备年会的最强音

2022-10-31 09:20:36 北京爱蛙科技有限公司

10月27日~29日，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题，第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心举行。来自大会的最强音在产业界回响。

国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春：

稳住阵脚，坚定支持中国公司、给自己人站台。

“中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。这带来的变化就是从被动到主动的变化。如今，既然我们有自己的体系，就需要从系统应用、设计、制造、封测、装备、材料、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。这个课题几年前我们就在提，现在看来任务越来越迫切了。

光补短板是不够的。缺的东西、生产线缺的装备、零部件要做起来，但再下一步要考虑未来三年五年之后，考虑创新的路径和中国的特色，然后通过特色引领、通过系统性的策划、通过全行业的系统努力，打造出系统性的优势并弥补短板。这需要我们全行业一起努力，在半导体设备领域尤其是这样。目前，国内已经有二十多家骨干装备企业，但整体看，我们的实力、规模、覆盖以及创新等方面还不够。这就需要装备企业共同凝聚在一起，研讨出好的想法或碰撞出一些火花。

我还想对所有中国装备企业，做装备、整机、零部件以及愿意和中国合作的国际友商表示敬意，因为半导体发展到现在从来都是全球化的，没有哪一个国家可以做到一切。目前这种逆全球化、逆历史潮流的困难只是暂时的；反过来看也危中有机，是我们新的发展空间，对立足中国发展的半导体企业而言可能是巨大的机遇。”

天水华天副总裁肖智轶：

砥砺前行、协同开发，大陆封测主导地位日趋明显，先进封装未来可期。

“随着半导体产业规模逐年扩大，中国封测市场发展迅速。数据显示，中国的封测市场规模将从2016年的1504亿元增长到2025年的3551.9亿元，同期全球市场占比从42%将逐年提升到68%。2015年至2025年，中国大陆封测市场年复合增长率达到9.5%，远高于全球市场同期3.95%的增速。可以看出，中国大陆在全球封测市场的主导地位日趋明显。

先进封装的市场规模正在迅速赶上传统封装市场，整体趋势向上。2021年，先进封装的市场价值约为375亿美元，占整个封装市场规模的44%；预测在2021~2027年以9.66%的速度增长，在2027年达到650亿美元。在先进封装的细分市场中，市场份额最高的是倒装芯片平台（包括FCBGA、FCCSP和FC-SiP），2021年占比达到70%。ED、2.5D/3D、FO将是未来增长最快的先进封装平台。

看未来，传感器在通讯、计算和存储方面都会有较多的、新生的电子应用，这会持续推动先进封装的发展。此外，5G的持续发展、AR\\VR的应用、高速运算的笔记本的需求，以及处理器和数据中心不断增长，这些都是需要应用3D封装的各个领域。未来在这些电子应用不断的驱动下，先进封装的增长是可期的。

在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化的首要条件是一个涵盖晶圆制造、封测、材料、协同设计仿真等的行业生态圈，而不是单单做芯片。先进封装，在设备方面，面临更丰富的封装功能、更精致的精度控制和更高的自动化水平要求。在材料方面，需要延伸前道制程技术，先进封装需要新型材料，材料的力、热、电等各种性能要求更严格。只有实现这样的协同发展，才能把封装的功能发挥到最大，以及将成本降到最低。”

内容参考：CSEAC官网、微电子制造、集微网

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