应用案例 | 检测PCB板上有机保焊膜(OSP)厚度

需要对膜层封胶保护，切割后在SEM下OSP层与胶层不易区分，影响OSP厚度测量。

下文我们采用离子束切割对镀层截面直接进行切割。

第一步：用镀膜仪在表面喷一层厚度在10nm左右的金属膜。目的是能在电镜下区别开OSP膜和保护层。

第二步：用环氧树脂对样品表面进行保护，厚度控制在20um左右。

第三步：用徕卡精研一体机磨出一个较平整的截面。

第四步：用徕卡三离子束切割出样品面。

第五步：电镜观察结果。

SEM图像800倍 

SEM图像3000倍

SEM图像5000倍

SEM图像30000倍

成功获得了干净平整的OSP和铜面，可以准确测量膜层厚度，观察膜层的均匀度和形貌。