膨胀系数一般可以通过热机械分析仪TMA或膨胀仪测量。层压板的x/y方向CTE可以参考IPC-TM-650 2.4.41和IPC-TM-650 2.4.41.1，z方向的膨胀系数可以参考IPC-TM-650 2.4.24。IPC-TM-650 2.4.24.5则涵盖了HDI和微通孔材料xy方向和z方向CTE的测试方法。

PCB层压板的结构类似三明治形式，这种结构决定了层压板在xy面内方向和z方向的膨胀行为不同。xy方向聚合物层和玻璃布层均在经向上，只要结构没有破坏，聚合物和增强材料的膨胀相互牵制；z方向聚合物和玻璃布相互平行，总体CTE是两者的加和。图1和2分别为xy和z方向的测试结果。z方向的膨胀系数远大于xy方向，且xy方向上α2与α1的差异也不如z方向差距大。这说明一旦材料受热失效，一般都会体现在z方向上。