铜的金相制备简介

纯铜试样，腐蚀剂为Klemm’s I试剂，FCC的完全再结晶退火孪晶的等轴晶粒结构。偏光镜观察，加灵敏色片，放大倍数50X.

     铜由于具有良好的可成型性、导电性和导热性，以及耐腐蚀性，纯铜主要用于电气工程、电子工业和食品饮料工业。金相检验主要是检验纯度和确定晶粒度。对于较大数目的纯铜样品，用P600#SiC砂纸进行平面研磨即已足够。较大的铜合金铸件可以用240或320#砂纸研磨。另外，减小研磨力以避免发生深层变形也是非常重要的。

     铜较软、延展性好，特别容易发生机械变形。因此，第一步研磨就应该小心地采用尽可能细的粒度。纯铜用弹性好的布进行金刚石抛光，时间要适当。用二氧化硅抛光液进行化学-机械最终抛光非常重要，可以获得无划痕表面。另外，无铅锻造合金还可以采用电解抛光。铜可以比较容易地用普通腐蚀剂进行腐蚀，而彩色腐蚀可以展现出铸造青铜的一些特色结构。

  具体制样步骤如下: