第二轮通知 | 探索微观世界的时空演化—— Tescan 原位 4D Micro-CT 技术及应用线下研讨会

在首轮 Tescan Micro-CT 技术研讨会后，我们收获了来自各领域的关注与热烈反馈。为更深入地满足各位对前沿技术探索的需求，我们正式启动以 “多维度与极限环境原位 4D CT” 为核心的第二轮线下研讨会通知。

本期活动将彻底超越传统的讲座模式，我们诚邀您亲临 Tescan 演示中心，围绕四大前沿专题，通过真实的设备、真实的样品与实时的扫描数据，零距离体验 micro-CT 技术如何在高分3D，以及动态、极限环境下，揭示材料内部最深层次的奥秘。

不再是视频与PPT，您将亲眼目睹 Tescan Micro-CT 主机与原位测量设备的协同运作，感受顶级成像技术的精准与高效。

我们将现场进行样品扫描、数据采集与三维重建，专家团队同步解读成像结果，带您洞悉数据背后的科学与工程价值。

与TESCAN资深应用专家及工程师团队面对面交流，针对您的研究痛点与技术难题，提供一对一的深度解答与方案探讨。

亲历从静态3D结构到动态4D过程的技术飞跃，见证材料在应力、高温下的实时演变，获取前所未有的研究视角。

触摸设备，了解设计细节，与操作工程师直接对话，获得第一手的技术信息。

带着您的样品或技术问题来到现场，我们的专家团队将为您提供初步的扫描评估与切实可行的解决方案。

与来自不同领域的同行专家现场交流，激发跨界研究灵感，拓展合作机遇。

从样品安装、参数设置到结果分析，全程参与，深度理解Micro-CT技术的全流程与应用边界。

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