邀请函 | 焕新 Tescan 携革命性半导体解决方案亮相湾芯展 WESEMiBAY2025

2025-10-14 15:30:52, Tescan中国 TESCAN 泰思肯(中国)






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Tescan 新形象亮相2025年湾芯展

Tescan 将以全新面貌参展2025年湾芯展(WESEMiBAY 2025),为您展示先进半导体封装测试失效分析全流程。

2025.10.15-17 福田

1号馆,1S22展位

全新形象


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Tescan 换新形象啦!

这意味着什么?

从“性能”到“解决方案”

不只是追求技术性能,而是围绕工作流程和解决方案;让发现更灵活、更便捷,与应用更匹配;


从“产品”到“体验”

以人为本的体验,无门槛的探索过程、成果导向的科学支持;让良好的客户关系成为竞争优势;


从“卖仪器”到“出结果”

聚焦研究结果和产出,平衡学术进步与商业需求;



全流程方案


革命性半导体解决方案:

先进封装的失效分析

发现缺陷

无损检测:不破坏样本的情况下找到失效点。

  • 一款 micro-CT / 
    X射线显微镜

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暴露缺陷

使用大体积加工工作流程进行快速截面切割,暴露失效点。

精确/实用/自动化TEM制样,为进一步精细观察做准备。

  • 注:产品名中的“X”表示Xe+,代表氙气等离子FIB-SEM;“2”表示第二代产品。

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分析成分

通过扫描电镜电子成像,联用各种分析技术附件,进行深入研究,找到失效原因。

EDS能谱分析、
联用技术

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验证与关联

用4D-STEM检测为成分分析结果做验证。

  • 一款专用型 4D-STEM


详细可查看:


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● TESCAN 半导体业务介绍

► 点击阅读



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1号馆,靠近7号门









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