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PCB板微电阻截面的快速制备——徕卡EM TXP精研一体机对微电子的经典应用


PCB板微电阻截面的快速制备——徕卡EM TXP精研一体机对微电子的经典应用

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  • 时间:2019-11-26 11:18

徕卡精研一体机EM TXP在微电子中的应用

徕卡EM TXP,一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具,可对样品目标精细定位,尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理,用EM TXP快速精准。

以下介绍EM TXP针对一块PCB上一个长不足1mm的电阻的截面处理方法。下图为PCB板的一角在体式显微镜55X下观察的形貌,目标位置是红色椭圆圈内的电阻,接下来采用EM TXP切割、磨抛后用金相显微镜观察。

 

制备前处理

该PCB板易碎,为防止其受破坏,用标乐的树脂进行包埋并用粗砂纸磨至如下图形状:

EM TXP制样过程

采用的工具如下图所示:

 

左图用TXP的扁平夹具对样品进行夹持,右图1至5编号依次对应的工具为:金刚石锯片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um抛光布。

                 1.切割

                    EM TXP的工作区示意,图右为切割过程示意 。

 

 

 

TXP的整个处理过程,仅需20min。

制样结果观察

采用徕卡金相显微镜DM4M,对结果进行观测(如下图所示)。制备整体效果如下左图,可清楚看出左边的锡中存在一个大气孔;下右图则可清晰观测到合金层。

 

 

试验所用的其他设备与耗材

1、包埋(镶嵌)

采用冷镶嵌的方式,冷镶所用的耗材如下:

标乐型号为EpoKwickT M  FC的环氧树脂及相应固化剂套装;

标乐型号为ReleaseAgen的脱模剂。

 

2、显微镜观察

采用徕卡金相显微镜DM4M,在明场的条件下进行拍摄,物镜倍数根据需要可选择5X、10X、20X、50X、100X, 目镜为10X。

徕卡DM4M金相显微镜





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