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铜箔厚度测试(铜箔镀双面铬)


领域:其他    样品:铜箔厚度测试(铜箔镀双面铬)    项目:铜箔厚度测试(铜箔镀双面铬)   

铜箔厚度测试(铜箔镀双面铬)

电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料,采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液,然后在专用电解设备中,在直流电的作用下,使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔,再对其进行表面粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理,其中锂电铜箔主要进行表面有机防氧化处理,最后经分切、检测后制成成品。电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神

电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料,采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料

经溶解制成硫酸铜溶液,然后在专用电解设备中,在直流电的作用下,使硫酸铜溶液中的铜

离子在阴极还原成铜而制成原箔,再对其进行表面粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化

层等表面处理,其中锂电铜箔主要进行表面有机防氧化处理,最后经分切、检测后制成成品。

电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通

的“神经网络”。根据应用领域的不同,电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜

箔,以及应用于锂电池的锂电铜箔;根据铜箔厚度不同,按照通行标准可以分为极薄铜箔

(≤6μm)、超薄铜箔(6-12μm)、薄铜箔(12-18μm)、常规铜箔(18-70μm)和厚铜

箔(>70μm);根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单

面毛铜箔和低轮廓铜箔(RTF 铜箔、VLP 铜箔、HVLP 铜箔)等。

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XD-1000 是一款专为测试铜箔改进的涂镀层测厚仪/膜厚测试仪/X荧光光谱仪,超大腔体设计,可满足市面上绝大

多数极薄铜箔的应用测试。拥有先进的计量算法可以将铜箔双面相同元素的厚度分开测试,

独立的分析系统可以完美解决 nm 级以下的厚度准确度及稳定性。




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