二次电子图象分辨率 | 见下列说明 | 放大倍数 | 见具体说明 |
电子光学 | 见具体说明 | 样品台 | 见下列说明 |
探测器 | 见下列说明 | 背散射电子图像分辨率 | 见具体说明 |
加速电压 | 见下列说明 |
通常情况下,离子束切割技术制备平整断面时,以片状为主来做离子束切割,以块状待加工面积较大时,采用旋转抛光的方式。徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X制备平整面时,有其独特优势,离子枪为鞍型场枪,热量分散,加工样品平整面积大,对样品热损伤小。
在实际使用三离子束EM
TIC
3X技术获取样品无应力平整断面时,粉末样品的剖面是常常会遇到的,根据离子束设备对样品的要求,完全可实现粉末样品的加工,如金属及氧化物粉体材料,无机粉体材料,高分子粉体材料以及复合粉体材料等,只需将适量粉体材料包埋为块体即可。通常为片状。
在包埋粉体类样品时,通常有三种方法,树脂包埋法,导电碳胶包埋法,刮片法,在此处介绍前两种方式,此二种方式简单易操作,且切出面积大,不仅可以用于扫描电镜,原子力显微镜等形貌分析,也可做能谱定性定量分析,EBSD的晶粒取向等分析。
对于树脂包埋法,制备所需准备为:树脂,包埋板,加热台,砂纸。大致流程如下:取适量样品成团聚状态放入包埋板中,树脂混合均匀后注入包埋板,在有样品的位置做局部的搅拌(样品若分散开则单位面积颗粒少,即加工后单位面积中颗粒剖面少),加热台加热即可固化,之后将待加工面磨抛出来即可,若想效果最佳,效率最高,则与徕卡精研一体机EM
TXP配合最为完美,样品固定后,锯片切到颗粒最多位置,换抛光片由粗到细磨抛即可。
Prisma & Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镜
产品规格
凭借过去 60 年的技术创新历史和业内领导地位, FEI 成为了透射电子显微镜 (TEM)、 扫描电子显微镜 (SEM)、整合了 SEM 与聚焦离子束 (FIB) 的 DualBeam™ 仪器和 用于精密高速切割与加工的专用聚焦离子束仪器的性能标准。 FEI 成像系统在三维 表征、分析和修改/原型设计领域实现了亚埃(埃:十分之一纳米)级分辨率。
性能与优点
Prisma & Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镜
一款真正多用途实验室用性能全面、易操作的SEM钨灯丝扫描电子显微镜
具有独有的ESEM™环境真空模式
高真空、低真空和ESEM™环境真空三种真空模式,适合分析zei广泛的样品,样品范围包括导电材料、不导电材料、脱气、未镀膜或其他不适用真空的样品。
一系列集成的实时分析软件来完成动态的实验检测分析。
低真空和ESEM环境真空能够满足非导电材料和含税样品的检测分析
原位功能使即使是绝缘的或高温的样品也能获得可靠的分析结果。
支持扫描前的预设置,具有导航和SmartScanTM功能的相机提高了工作效率、数据质量和满足更高要求的使用要求。
-165°C to 1400°C温度范围下的原位分析
加速电压: 200 V - 30 kV
电子放大倍数: 6x – 1,000,000x (可同时采集和显示四幅图像)
探测器:高真空模式Everhart-Thomley二次电子探测器(E-T SED);低真空SE探测器(LVD);ESEM环境真空模式气体二次电子探测器(GESD);样品室红外CCD相机
真空系统:1个250L/s涡轮分子泵,1个旋转机械泵;专利的“穿过透镜”的压差真空系统;排气时间≤3.5min到高真空,≤4.5min到ESEM真空/低真空;可选CryoCleaner冷阱;可选升级到无油滚动/干式PVPs
样品室:
o 内径 340 mm
o 分析工作距离 10 mm
o 12个附件接口
o EDS采集角: 35°
高真空模式
3.0 nm @ 30 kV (SE)
4.0 nm @ 30 kV (BSE)*
8.0 nm @ 3 kV (SE)
高真空下减速模式
低真空模式
3.0 nm @ 30 kV (SE)
4.0 nm @ 30 kV (BSE)
10 nm @ 3 kV (SE)
Prisma & Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镜纺织/印染/服装/皮革,纳米材料,高分子材料,生物质材料,Prisma & Prisma EX
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