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激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间,可获得105~1015W/cm2极高的辐照功率密度,利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、高精度的加工方法。在如此高的光功率密度照射下,几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法,具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一,已成为一项拥有特定应用的加工技术,主要运用在航空、航天与微电子行业中。
近红外版参数:
光谱范围:800 to 1650 nm;
光敏面:3 mm;
最大测量功率:33dBm(2W);
最低测量功率:-70 dBm / 10-10mW;
非线性度:<0.5%;
测量不确定度:2%;
参数标定:内置;
接口输出:USB2.0全速;
紫外可见版特点:
光谱范围:200 to 1000 nm;
最大测量功率:2W;
测量不确定度:
4% @200-220nm,
2% @215-340nm,
1% @340-940nm,
4% @940-1000nm;
优势:
为工厂定制,方便使用;
蜂鸣器提示光功率,方便寻光;
高功率报警,防止损坏探头;
低成本;
订购指南:
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