机械零部件通过表面加工技术，可使其获得良好的力学性能、优异的光学性能或者提高其对复杂的工作环境的耐受能力。通过各种喷涂、沉积等方法获得镀层是实现零部件表面性能提升的重要手段。获得镀层后，其厚度、均匀性、界面结合情况等信息，可通过对其进行适当的截面制备来获得。其中CP可完美地制备微米、甚至纳米级别的镀层截面。因此本次试验以某毫米探针部件为样品，通过离子束切割获得无损的平整面，以满足后续的SEM测试与分析。
LEICA EM TXP是一款独特的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、
抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了
Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。
在 Leica EM TXP 之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或抛光等通常是一项耗时耗力，很困难的工作，因为目标区域极易丢失
或者由于目标尺寸太小而难以处理。使用 LeicaEM TXP ，此类样品都可被轻易处理完成。
另外，借助其多功能的特点，Leica EM TXP 也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的极高效的前制样工具。
与观察体系合为一体
在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域将样品固定在样品悬臂上，在样品处理过程中，通过立体显微镜可对样品进行实时观
察，观察角度0°至60°可调，或者调至 -30°，则可通过目镜标尺进行距离测量。Leica EMTXP 还带有明亮的环形LED光源照明，以
便获得最佳视觉观察效果。
> 对微小目标区域进行精确定位和样品制备
> 通过立体显微镜实现原位观察
> 多功能化机械处理
> 自动化样品处理过程控制
> 可获得平如镜面的抛光效果
> LED 环形光源亮度可调，4分割区段可选
为微尺度制样而生
对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自：
> 目标太小，不容易观察
> 精确目标定位，或对目标进行角度校准很困难
> 研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间
> 微小目标极易丢失
> 样品尺寸小，难以操作，往往不得不镶嵌包埋
一体化显微观察及成像系统
Leica M80 立体显微镜
> 平行光路设计：通过中央主物镜形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率：所有变倍比下都有绝佳的图像质量和稳定的光强
> 人体工学设计：使用舒适度最佳，无肌肉紧张感和疲劳感
Leica IC80 HD 高清摄像头
> 无缝设计：安装在光学头和双目筒之间，无需添加显像管或光电管
> 高品质图像：与显微镜共轴光路确保图像质量及获得无反光图像
> 提供动态高清图像，连接或断开计算机均可使用
4 分割区段亮度可调 LED 环形光源
> 不同角度照明显露样品微小细节
Leica Application Suite (LAS 图像测量与分析软件)*
> 实现数字化成像
> 可对图像进行处理和分析
多种方式制备处理样品
样品无需转移，只需切换工具
不需要来回转移样品，只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程，并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑，工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩，可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件，又可防止碎屑飞溅。
LEICA EM TXP可对样品进行如下处理：
> 铣削
> 切割
> 研磨
> 抛光
> 冲钻
制样过程
应用举例
（1）对PCB板中的通孔的截面进行处理
（2）对IC中金线焊接点的定点切割抛光处理
（3）颗粒样品未经包埋，粘在样品台上制样
（4）手表中螺母螺帽
（5）镀铬的器件上的微小缺陷
Leica EM TXP 精研一体机可用于生物质材料,电池/锂电池,Leica EM TXP
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