AMH55自动/手动硬度测试系统自动定位、分析缩进、自动对准，和像素校准(力可)

LECO独特的Cornerstone专利软件赋予了AMH55独一无二的分析性能，让用户可通过设定分析参数，方法设置，校准报告等满足各种应用的测试，并且针对特定的应用设定程序。可实现全自动功能的触摸屏界面，同时可以自动对齐和自动等焦距调整，完成高效易用和可重复性的分析。

全自动仪器操作

AMH55自动宏/微压痕硬度测试系统使测试，测量，转换，和记录一气呵成，只需放置样品，选择模式，并启动测试。加载，测量，计算和显示结果实现了完全的自动化。

可选高级分析模块

这种先进的分析模块包括彩色硬度图像和轮廓地图扫描功能，以及自动缩进放置。这个地图扫描功能可以以彩色图片显示压痕，清晰的显示出压痕状态的差异。

MH55自动硬度测试系统

力可最新的AMH55最大限度地提高您的检测量，并为各种表面硬度的测量提供了方便简便的测量方法。力可AMH55硬度计检测平台引进了力可创新的Cornerstone软件，增强了实用性，简化和精简的分析报告。支持高效准确的显微和宏观维氏全自动、半自动硬度测试，精简配置。当用户需要准确和高效的硬度测试时，AMH55作为有价值及其适用的工具，满足其对精确检测结果的需求。

特征

先进的图像识别技术超越了入门技术方法所能提供的信息

测量各种条件表面，包括划痕/蚀刻/不均匀照明表面的印象

提供各类型号供选择

AMH55全自动

同时提供自动对齐和自动对焦，以及自动像素校准和阴影校正的工具

可选的高级分析模块，用于彩色轮廓扫描

AMH55半自动

自动定位、分析缩进、自动对准，和像素校准

可定制的数据报告

手动对焦

AMH55 Lite精简版

自动定位和某个视野内分析缩进

自动像素校准

可轻松升级到amh55自动或半自动

AMH55自动/手动硬度测试系统自动定位、分析缩进、自动对准，和像素校准,AMH55

AMH55自动/手动硬度测试系统自动定位、分析缩进、自动对准，和像素校准信息由美国力可公司为您提供，如您想了解更多关于AMH55自动/手动硬度测试系统自动定位、分析缩进、自动对准，和像素校准报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。