梅特勒托利多瑞士闪速差示扫描量热仪Flash DSC 2+可用于测定有机样品，无机样品，具有强烈热效应的样品，未知样品，适用于物理特性，物理转变，化学特性项目。并且参考多项行业标准暂无。可应用于高分子材料行业领域。
引言
差示扫描量热法(DSC)是热分析领域最重要的方法。它可测量样品热流随温度或时间变化的函数曲线，因而能够对物理转变和化学反应进行定量测量。
Flash DSC 2+为快速扫描DSC带来了革命性变化。该仪器可分析以前无法测量的结构重组过程。Flash DSC 2+是对传统DSC的完美补充。现在，加热速率范围已超过7个数量级。
Flash DSC 2+：
• 极快的加热速率 — 防止结构重组
• 极快的冷却速率 — 可以制备具有特定结构属性的材料
• 高灵敏度 — 可以使用低升温速率进行测试，测试范围与常规DSC交叠
• 宽广的温度范围 — 执行从-95到1000 ˚C的测量
• 简单易用 — 轻松、快速制备样品并更换传感器，数据处理简单、方便
• 绝氧环境 — 防止测试过程中样品氧化
• 快速响应传感器 — 能够研究极为快速的反应或结晶过程动力学
Flash DSC的应用范围
• 对材料结构形成过程进行详细分析
• 直接测量快速结晶过程
• 测定快速反应的反应动力学
• 在接近生产工艺条件下研究添加剂的作用机理
• 在很短的时间内对材料进行全面的热分析
• 对微量样品进行分析
• 测定用于模拟计算的数据
Flash DSC 2+的核心是基于MEMS (微型机电系统)技术的芯片传感器。
无可比拟的升温和降温速率同时可以进行无氧测试
在常规DSC仪器中，为了保护传感器，将试样放在坩埚内进行测试。然而，坩埚的热容和热传导率对测量都具有显著的影响。在Flash DSC 2+中，样品直接放在MultiSTAR芯片传感器上。获得专利的动态功率补偿控制电路能够在很高的加热与冷却速率条件下进行测量，并且噪音水平极小。
梅特勒托利多的Flash DSC 2+确保最大准确度
Flash DSC 2+可以帮助您制备具有确定结构(诸如在注塑过程中快速冷却期间所出现的结构)的样品。使用不同的冷却速率会影响样品的结晶行为与结构。使用极高的加热速率可在不受重组过程干扰的情况下分析材料，这是因为极高的升温速率下此类过程没有时间产生。Flash DSC 2+还是研究结晶动力学的理想工具。
完美的人体工程学设计是客户非常重视的品质
舒适地坐在仪器前就可完成样品的制备和安装。首先在放置于传感器上的显微镜载玻片上切割样品。然后用一根细丝将合适的样品转移到传感器上并调整好位置。
高效性得益于实用配件
Flash DSC 2+的测试温度范围扩展到了-95 ˚C到1000 ˚C，可用于绝大多数材料的测试研究。Flash DSC 2+可以通过配置内置机械制冷进行低温测试。
卓越的性能获得新的结果
测量原理：只有当样品足够小并且与传感器热接触良好时，才能实现高加热或冷却速率。样品在第一次升温过程中熔融，从而极大地改善了与传感器的热接触。通过在宽广的温度范围内改变降温速率，能够获得特定的样品结构。
闪速DSC 2+ (Flash DSC 2+)技术指标
温度参数
| 温度范围 | 空气冷却 | RT to 1000 ˚C (UFH 1) / RT to 500 ˚C (UFS 1) |
| 机械制冷(一级) | –35 to 1000 ˚C (UFH 1) / –35 to 450 ˚C (UFS 1) |
| 机械制冷(二级) | –95 to 1000 ˚C (UFH 1) / –95 to 420 ˚C (UFS 1) |
| 降温速率 | UFH 1: 6 to 2'400'000 K/min (or 0.1 to 40'000 K/s) |
| UFS 1: 6 to 240'000 K/min (or 0.1 to 4'000 K/s) |
| 升温速率 | UFH 1: 6 to 3'000'000 K/min (or 0.1 to 50'000 K/s) |
| UFS 1: 6 to 2'400'000 K/min (or 0.1 to 40'000 K/s) |
传感器
| 传感器膜材料 | 硅/氮化硅(UFH 1) / 氮化硅(UFS 1) |
| 热电偶 | 4 (UFH 1), 16 (UFS 1) |
| 信号时间常数 | 大约0.2 ms (UFH 1); 大约1 ms (UFS 1) |
| 样品量UFS 1 | 大约5 - 400 ng (有机材料，聚合物);
100 - 10000 ng (金属) |
| 样品量UFH 1 | 大约5 - 100 ng (有机材料，聚合物); 50 - 5000 ng (金属) |
闪速DSC传感器
| 传感器类型 | UFH 1 (高温型)或UFS 1 (标准型) |
| 最大热流信号 | Pmax ±20 mW |
| 热流信号噪音 | rms < 0.5 μW (典型) |
| 热流信号等温漂移 | < 5 μW/h (典型) |
测试气体条件
显示终端
| 触摸控制 | 彩色TFT; WVGA 7", 800 x 480像素 |
信号检测
| 采点频率 | Max. 10 kHz (10000点/s) |
| 温度信号分辨率 | 7.5 mK (UFH 1), 2.5 mK (UFS 1) |
| 温度信号噪音 | rms < 0.01 K (典型) |
通讯
尺寸
仪器尺寸
(宽 x 长 x 高) | 45 * 60 * 50 cm |
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