—差示扫描量热仪DSC/DTA梅特勒托利多 适用于玻璃化转变温度（Tg）,线性膨胀系数（CTE）,爆板时间,热分解温度（Td）测定,机械强度测定(梅特勒托利多)

梅特勒托利多 —差示扫描量热仪DSC 3+适用于玻璃化转变温度（Tg）,线性膨胀系数（CTE）,爆板时间,热分解温度（Td）测定,机械强度测定项目，参考多项行业标准暂无。可以检测PCB等样品。可应用于纳米材料行业领域。

　　印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）又被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备PCB，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。随着5G建设、智能制造的发展，电子行业用PCB逐渐倾向于更多层的高集成设计，这对PCB及其上游原材料（覆铜板、填充树脂材料、铜箔、半固化片等）提出了更高的要求。比如，相比4G，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用 PCB 有更好的传输性能和散热性能，意味着 5G 基站用PCB要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。那么，使用热分析技术能够实现PCB哪些性能要求的监测呢？主要有：

仪器简介：

由于采用了模块化设计，DSC 3+ 作为梅特勒托利多热分析超越系列的一个组成部分，是人工或自动操作的最佳选择，适用于从生产到质量保证和技术研发。 采用配有 120 对热电偶的创新型 DSC 传感器，可确保具有绝佳的灵敏度与分辨率。

• 令人惊叹的灵敏度– 适合测量弱效应

• 出色的分辨率 – 可测量快速变化和几乎重叠的热效应

• 模块化概念 — 根据当前和未来需要量身打造的解决方案

DSC 3+ 的性能与优势 

• 令人惊叹的灵敏度– 适合测量弱效应

• 出色的分辨率 – 可测量快速变化和几乎重叠的热效应

• 经耐久性测试的坚固型自动进样器 – 全天候高效、可靠运行

• 大小样品量结合 – 适合微量样品或非均匀样品

• 模块化概念 — 根据当前和未来需要量身打造的解决方案

• 灵活校准和调整– 确保在所有条件下获得精确的测量结果

• 宽广的温度范围 – 在一次测量中，温度范围可从 150 °C 至 700 °C

规格 - DSC 3+ — 差示扫描量热仪

—差示扫描量热仪DSC/DTA梅特勒托利多 适用于玻璃化转变温度（Tg）,线性膨胀系数（CTE）,爆板时间,热分解温度（Td）测定,机械强度测定,DSC 3+

—差示扫描量热仪DSC/DTA梅特勒托利多 适用于玻璃化转变温度（Tg）,线性膨胀系数（CTE）,爆板时间,热分解温度（Td）测定,机械强度测定信息由梅特勒托利多为您提供，如您想了解更多关于 —差示扫描量热仪DSC/DTA梅特勒托利多 适用于玻璃化转变温度（Tg）,线性膨胀系数（CTE）,爆板时间,热分解温度（Td）测定,机械强度测定报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。