梅特勒托利多同步热分析TGA/DSC2适用于水份,溶剂,温度项目，参考多项行业标准GWP®准确测量 – 全球的衡量标准。可以检测材料等样品。可应用于电子/半导体行业领域。
Heating rate (LF/SF)
0.02…150/250 K/min
Dynamic weighing range
1/5 g（取决于型号）
天平分辨率
0.1/1 µg（取决于型号）
Weighing accuracy
0.005%
Weighing precision
0.0025%
物料号
30064101, 30064104, 30064105
主要特点：
梅特勒托利多超微量天平 – 依赖领先的天平技术供应商
高效自动化 – 非常可靠的自动进样器提供大量样品的测试
广泛的测量范围 – 大小样品均可测量
宽温度范围 – 分析样本的温度从室温到 1600 °C
DSC 热流测量法 － 用于同时检测热效应
联用技术 – 联用 MS、FTIR 或 GC/MS 进行逸出气体分析
模块化概念 — 根据当前和未来需要量身打造的解决方案
应用领域:
聚合物(热塑性塑料、热固性树脂、弹性体、粘合剂和复合材料)、药物、食品、化学品等的质量控制和研究开发。
TGA 的核心是天平。 我们的 TGA 仪器采用zei高端的梅特勒托利多微量和超微量天平。 如果想在测量重量变化的同时同步测量热流变化， 您可以在三种不同的传感器中选择配置。 由于采用模块化设计，TGA/DSC 2 是理想的人工或自动操作仪器，可应用于从生产到质量保证和技术研发。
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规格 - TGA/DSC 2 — 热重及同步热分析仪 |
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温度范围 |
RT ...1100 °C 或 1600 °C 瑞士热重及同步热分析仪梅特勒托利多TGA/DSC2 应用于电子/半导体,TGA/DSC2 瑞士热重及同步热分析仪梅特勒托利多TGA/DSC2 应用于电子/半导体信息由梅特勒托利多为您提供，如您想了解更多关于瑞士热重及同步热分析仪梅特勒托利多TGA/DSC2 应用于电子/半导体报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。 猜你喜欢
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