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W系列Micro XRF是最理想的选择公司:需要检测晶圆,引线框架,PCBs需要快速测量多个样品的多个点期望在多个样品上实现自动化测量需要遵守IPC-4552A,4553A,4554和4556ASTM B568,DIN 50987和ISO 3497渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励
产品详情
W系列微型XRF 使用多毛细管光学器件将X射线束聚焦到7.5 µm FWHM,这是使用XRF技术进行涂层厚度分析的世界最小的光束尺寸。 这使其非常适合测量样品,例如BGA和较小的焊料凸点。 使用150倍放大倍率相机来测量该比例的特征; 它配有辅助的低倍率辅助相机,用于实时查看样本和鸟瞰宏观图像。 Bowman的双摄像头系统使操作员可以看到整个零件,单击图像以使用高磁摄像头进行缩放,然后精确定位要编程和测量的功能。
每个轴精确到小于+/-1μm的可编程XY平台用于选择和测量多个点; Bowman模式识别软件和自动对焦功能也可以自动执行此操作。 系统的3D映射功能可用于查看诸如硅晶片的部件上的涂层的形貌。
W系列仪器的标准配置包括7.5μm钼靶光学结构(可选铬和钨)和高分辨率、大窗口硅漂移探测器,该探测器每秒可处理超过2百万次计数。
W系列Micro XRF是Bowman XRF仪器套件中的第7个型号。 与产品组合中的其他产品一样,它可以同时测量多达5个涂层,并运行先进的Xralizer软件以从检测到的光子中量化涂层厚度。 Xralizer软件将直观的视觉控件与省时的快捷方式,广泛的搜索功能和“一键式”报告相结合。 该软件还简化了用户创建新应用程序的过程。
机型对比
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