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XCQ-150中低速精密切割机适用于各种非金属材料、线路板和半导体、超硬材料等的精密切割,定位切割精度0.01mm。设备配有多种夹具,可切割不规则形状的工件。
功能特点
1、封闭透明防护罩,安全开关为操作者提供保护,便于观察。2、通过重力加载系统,精确微调被加工物件的进给速度,ZUI小化样品损害。3、使用超薄切割片,如0.4毫米厚的金刚石切割片,样品横向精密移动,移动精度为0.01毫米,实现样品的精密切割。4、闭环控制切割,防止过载烧坏电机、电路等。5、样品切割完成时,切割机能自动停止,可实现无人看守加工。6、7套不同样品夹具,满足不同样品的切割要求。
7、大尺寸的线路板台面切割装置(选件),方便薄片材料、电路板、玻璃等大尺寸的制样切割。
8、采用烧结金刚石锯片,轻松实现玻璃、线路板、岩石等各类剪影材料的精确切割。
技术参数
标准附件
星船科技XCQ-150中低速精密切割机,XCQ-150
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