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产品描述AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰 直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。 公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块, 化将设备的应用与客户实际工艺深度结合技术参数: 工作方式 离线式全自动 X轴行程 300mmY轴行程 350mm Z轴行程 150mm工作范围 200*300mm T轴行程 360°器件尺寸范围 0.03-40mm XY轴解析度 0.5μm综合贴装精度 ±2.5μm 3sigma Z轴解析度 0.5μmXY驱动形式 直线电机 T轴解析度 0.003° 键合力控制 20-500g 上部视觉系统 分辨率1μm过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统 分辨率1μm
AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰 直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。
公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块, 化将设备的应用与客户实际工艺深度结合
技术参数:
工作方式 离线式全自动 X轴行程 300mm
Y轴行程 350mm Z轴行程 150mm
工作范围 200*300mm T轴行程 360°
器件尺寸范围 0.03-40mm XY轴解析度 0.5μm
综合贴装精度 ±2.5μm 3sigma Z轴解析度 0.5μm
XY驱动形式 直线电机 T轴解析度 0.003°
键合力控制 20-500g 上部视觉系统 分辨率1μm
过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统 分辨率1μm
全自动粘片机 AM-S,AM-S
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