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发布时间:2022年05月
产品描述 iBond5000 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择,采用了独特的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点,以及标准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。半自动和手动操作模式,单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围,使它成为各种应用程序的理想选择。它可编写独特焊接程序,以及保存和存储不同的焊接程序的功能。内置可编程负极电子打火系统(N.E.F.O.)系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。7"触屏显示器,操作便捷; 球焊接、球凸点、单点载带自动焊接;多功能鼠标操作,方便快捷;半自动、手动以及Z轴模式;负极电子打火生成均匀一致的球;技术规格:焊丝:金线:18-76µm (0.7-3.0 mil) 铜线(可选)工作台:可焊区域:152 mm x 152 mm(6" x 6") 工作台总运动:140 mm (5.5") 精密工作台运动:14 mm(0.55")加热温度:高达 250°C±5°C厂务:电源: 100–120/220–240V ± 10%,50/60 Hz,250 VA max 外形尺寸:680mm(27")宽×700mm(27.5")长×530mm(21")高重量 (主机部分):运输重量:55 kg (122 lb) 净重量:31 kg(69 lb)
iBond5000 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择,采用了独特的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点,以及标准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。半自动和手动操作模式,单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围,使它成为各种应用程序的理想选择。它可编写独特焊接程序,以及保存和存储不同的焊接程序的功能。内置可编程负极电子打火系统(N.E.F.O.)系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。
7"触屏显示器,操作便捷;
球焊接、球凸点、单点载带自动焊接;
多功能鼠标操作,方便快捷;
半自动、手动以及Z轴模式;
负极电子打火生成均匀一致的球;
技术规格:
焊丝:金线:18-76µm (0.7-3.0 mil)
铜线(可选)
工作台:
可焊区域:152 mm x 152 mm(6" x 6") 工作台总运动:140 mm (5.5") 精密工作台运动:14 mm(0.55")
加热温度:高达 250°C±5°C
厂务:电源: 100–120/220–240V ± 10%,50/60 Hz,250 VA max
外形尺寸:680mm(27")宽×700mm(27.5")长×530mm(21")高
重量 (主机部分):运输重量:55 kg (122 lb) 净重量:31 kg(69 lb)
Ibond 5000 Ball 球焊机/MPP键合机 , Ibond 5000 Ball 球焊机/MPP键合机
Ibond 5000 Ball 球焊机/MPP键合机 信息由上海螣芯电子科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于 Ibond 5000 Ball 球焊机/MPP键合机 报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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