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高能工业CT 工业CT采用先进的高频恒压X射线源、数字成像探测器以及高精度机械检测平台。不仅精准再现了被检测工件的CT断层及三维图像,同时拥有二维实时成像功能。产品具有体积小、检测速度快、图像清晰、检测精准、性价比高等诸多优越性。产品广泛应用于航天、航空、军工、机械、铸造、IT、汽车等行业的无损检测和无损测量。主要功能●采用锥束CT扫描和DR实时成像多种检测方式,一次扫描得到千层 断层图像。●多种能量X射线源,适用不同的检测工件。●成像方式可选择多种探测器。●具有缺陷、孔隙分析和被检测工件制定区域功能。●用不同颜色标识检测缺陷体积、位置尺寸。●分析缺陷尺寸统计,计算孔隙总百分比,并做 孔隙体积的直方图。●分析壁厚:用不同颜色标识分析结果。●测量工具:测量工件位置、距离、半径、角度等参数。●逆向工程CAD设计和实物比较。 ●可实现被检测工件内部尺寸的精确测量。主要技术参数●管电压:20~450kV●焦点尺寸:1微米~ 0.4毫米●空间分辨力:0.5微米●密度分辨率:0.3~0.5%●扫描方式:锥束扫描●探测器:数字平板探测器或图像增强器●图像重建速度:1024X1024像素图像只用时0.2秒平面CT 平面CT是对板状结构内部质量状态与结构信息检测的专用工具,可用PCB板,BGA、集成芯片等板状结构的高分辨成像的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像,实现对板状结构检测器件及板状电器器件制造缺陷的空间定位,实现对板状电器部件及元器件电路图的CAD设计。主要技术参数●管电压:20~225kv●焦点尺寸:1微米~5微米●空间分辨力:0.6~50μ米●密度分辨率:0.3~0.5%●扫描方式:锥束扫描●探测器:数字平板控制器
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