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产品简介: 该系统是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。该产品技术已获得国家发明专利。适用范围●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测●PCB板焊接情况检测●各种电池检测●IC封装检测●电容、电阻等元器件●金属材料、介质材料的内部缺陷●轻质材料的内部结构以及组件●电热管、珍珠、精密器件等图像处理系统主要功能:●虚拟三维成像,实时放大、缩小;●灰度优化,实时伪彩,人性化设计;●电子拍片,多帧叠加,快速便捷;●支持正/负图像,边缘可增强;●精确的曲率测量及统计;●最新的测量工具;●BGA焊球测量技术;●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量; 气泡所占比例计算;焊点坐标定位及统计;●动态存储;存贮、打印、DVD读写多种输出方式。主要技术指标●微焦点X射线源●管电压调节范围:20~225 KV●管电流调节范围:0~3mA●焦点尺寸:1μm 、5μm、30μm●系统分辨率:70 LP/cm●放大倍数:5000倍●检测平台可沿X-Y-Z多轴移动X射线无损检测 x射线探伤 X光机 衍射仪 www.cn-ndt.com
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