科晶 UNIPOL-1203 CMP化学机械抛光系统

UNIPOL-1203 CMP化学机械抛光系统，适用于CMP平坦化和平滑化工艺技术， 整机研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀，配置自动滴料器和精密磨抛控制仪，全自动触摸屏面板，从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工的需求。

UNIPOL-1203 CMP化学机械抛光系统特点：                   

1、超平不锈钢抛光盘（平面度为每25mm×25mm小于0.0025mm）。

2、超精旋转轴（托盘端跳小于0.01mm）。             

3、设有两个加工工位，可分别进行控制。 4、配有全自动控制触摸屏面板，可设置主轴转速、摆臂速度、磨抛时间。

5、配置自动滴料器，流量速率可视化调整，自动研磨和抛光。

6、配置GPC-100A精密磨抛控制仪，可调节压力，修整面型，使磨抛更加方便快捷。

7、研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀。

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