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多功能球楔键合机是一款应用于半导体器件内部和微组装引线焊接的设备, 适用于各种复杂的混合型微波器件、光通讯器件、传感器以及功率器件的封装加工。
超声波发生及功率输出控制系统,采用锁相环实时锁定谐振频率;实时电压、电流反馈,PID闭环精度控制,按目标功率输出。档位可调,适应多种工况需求。
数字控制键合力合成,电力驱动、压力稳定、精度高,无需外接压力气源。电子打火控制系统,精确、安全、可靠,可有效延长劈刀寿命,具备打火报警功能。
平行四边形悬挂结构的键合头,适合深腔模块键合。
自主发明专利技