Name: DB-FIB双束聚焦离子束显微镜
Brand: 广电计量

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DB-FIB双束聚焦离子束显微镜

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品牌：广电计量项目：DB-FIB双束聚焦离子束显微镜

广电计量检测集团股份有限公司

常见问题

型号

品牌

PIPES指数

7.8

7.8

7.8

DB-FIB双束聚焦离子束显微镜

广电计量能够提供专业的双束聚焦离子束 (DB-FIB)分析服务。热门检测项目包括先进制程（14 nm及以下工艺节点）TEM样品切片，FA热点分析（包括OBIRCH等不同方法抓取的热点截面缺陷分析），常规定点截面加工等。

服务内容/范围及检测项目

a. TEM薄片样品切片

双束聚焦离子束显微镜 (DB-FIB) 的一个重要应用就是用来制备透射电子显微镜（TEM）的超薄样品。广电计量针对该应用可以提供如下检测项目：

检测项目	报价单位	样品类型
硅(Si)基样品XS（截面）制样	颗（ea）	14nm及以下先进制程芯片；28nm、40nm、 55nm及以上制程芯片
硅(Si)基样品PV (平面) 制样	颗（ea）	14nm及以下先进制程芯片；28nm、40nm、 55nm及以上制程芯片
非硅基样品XS（截面）制样	小时（h）	除硅基以外的其它类型样品，包括砷化镓 (GaAs)，氮化镓 (GaN)，碳化硅 (SiC)等
非硅基样品PV (平面) 制样	小时（h）	除硅基以外的其它类型样品，包括砷化镓 (GaAs)，氮化镓 (GaN)，碳化硅 (SiC)等
特殊制样	小时（h）	各种新型材料样品，包括锂电材料、石墨烯电极材料等

b. FA热点截面分析

检测项目	报价单位	样品类型
FA热点截面分析（包括OBIRCH等不同方法抓取的热点，广电可提供包括热点抓取在内的一站式检测）	小时（h）	半导体类：Wafer、IC、元器件、MEMS、激光器等；

c. 常规截面加工

检测项目

报价单位

样品类型

定点截面加工

小时（h）

半导体类：Wafer、IC、元器件、PCB、MEMS、激光器等；

其它非半导体类型的样品

非定点截面加工

小时（h）

半导体类：Wafer、IC、元器件、PCB、MEMS、激光器等；

其它非半导体类型的样品