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大功率模组的破坏性物理分析
参考价：面议
品牌：广电计量 项目：大功率模组的破坏性物理分析
常见问题
- 大功率模组的破坏性物理分析如何收费？ 具备哪些检测资质？
- 大功率模组的破坏性物理分析涵盖的具体项目？ 参考哪些标准？
- 大功率模组的破坏性物理分析服务检测周期多久呀？ 对样品有什么要求？
服务介绍
大功率模组的破坏性物理分析
大功率模块通过高效能、高集成、高可靠的特点，成为工业自动化、新能源、电动汽车等领域的核心“电能处理器”，推动能源转换从“粗放式”向“精细化”升级，同时加速碳中和目标的实现。由于其工作环境的严苛性及高可靠性要求，对功率模组的生产制造工艺质量提出了更高的要求。广电计量DPA实验室提供DSC功率模组，SSC功率模组，HPD功率模组，碳化硅功率模组，等全品类功率模组的破坏性物理分析及工艺分析能力。
服务内容
| 检测方式 | 检测项目 |
无损检测 | 高分辨3D光学检测 | 1、高精度外形尺寸测量 2、平面度，共面度，粗糙度 3、外观缺陷检测 4、标识耐溶剂性检测 |
| 高分辨CT成像检测 | 1、 封装材料内部缺陷成像检测 2、 封装内部芯片粘接质量检测 3、 键合完整性检测 4、 封装基板质量检测 |
| 高分辨SAT成像检测 | 1、 塑封/芯片/基板多层结构分层检测 2、 内部结构性开裂检测 |
装联工艺分析 | 可焊性\耐焊接热 | 1、 回流焊法/浸锡法进行可焊性或耐焊接热测试 |
| 焊点金相切片 | 1、 焊点切片检测焊接质量，IMC质量分析 2、 焊点EBSD晶相分析 |
破坏性测试 | 抗机械应力测试 | 1、 引出端拉力 2、 引出端推力 3、 键合拉力\推力测试 4、 芯片推力 5、 引线涂覆附着力 6、 封装跌落 |
| 模组开盖 | 1、 HPD模组去硅宁胶 2、 DSC双面陶瓷模组去陶瓷盖板 3、 塑封SSC,SIC模组开封 4、 弹坑试验，芯片去层 |
| 切片（剖面）制样 | 1、 超声水刀切割 2、 手动剖面研磨 3、 PN结染色 4、 FIB微观切割 |
| 微观分析 | 1、 扫描电子显微镜检查SEM 2、 能谱分析EDX 3、 FTIR红外分析 4、 TEM显微分析 |
服务范围
汽车电子，电力电子，新能源汽车
检测标准
MIL-STD-1580
MIL-STD-883
GJB128B-2021
GJB4027B-2021
IEC 60747, UL 508
ISO 16750
AQG324
检测项目
| 检测方式 | 检测项目 |
无损检测 | 高分辨3D光学检测 | 1、高精度外形尺寸测量 2、平面度，共面度，粗糙度 3、外观缺陷检测 4、标识耐溶剂性检测 |
| 高分辨CT成像检测 | 1、 封装材料内部缺陷成像检测 2、 封装内部芯片粘接质量检测 3、 键合完整性检测 4、 封装基板质量检测 |
| 高分辨SAT成像检测 | 1、 塑封/芯片/基板多层结构分层检测 2、 内部结构性开裂检测 |
装联工艺分析 | 可焊性\耐焊接热 | 1、 回流焊法/浸锡法进行可焊性或耐焊接热测试 |
| 焊点金相切片 | 1、 焊点切片检测焊接质量，IMC质量分析 2、 焊点EBSD晶相分析 |
破坏性测试 | 抗机械应力测试 | 1、 引出端拉力 2、 引出端推力 3、 键合拉力\推力测试 4、 芯片推力 5、 引线涂覆附着力 6、 封装跌落 |
| 模组开盖 | 1、 HPD模组去硅宁胶 2、 DSC双面陶瓷模组去陶瓷盖板 3、 塑封SSC,SIC模组开封 4、 弹坑试验，芯片去层 |
| 切片（剖面）制样 | 1、 超声水刀切割 2、 手动剖面研磨 3、 PN结染色 4、 FIB微观切割 |
| 微观分析 |
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