破坏性物理分析(DPA)

服务范围

集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、 通⽤数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。

检测标准

●GJB128A-97半导体分⽴器件试验方法

●GJB360A-96电子及电⽓元件试验方法

●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序

●GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求

●GJB40247A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法

●QJ10003—2008进口元器件筛选指南

●MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法

●MIL-STD-883G微电子器件试验方法和程序

检测项目

●非破坏性项目：外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查；

●破坏性项目：激光开封、化学开封、内部⽓体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试

相关资质

CNAS

服务背景

电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。

我们的优势

●提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析，其中针对先进半导体⼯艺，具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能力，将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内；

●针对有水汽控制要求的宇航级空封器件，提供PPM级内部水汽成分分析，保证空封元器件特殊使用要求。