微波等离子刻蚀机VP-Q5

微波等离子刻蚀机VP-Q5采用低温真空石英腔体等离子清洗装置技术（专利号：CN201821507327.8），真空腔体石英玻璃材料，腔体容积5升，功率400W，满功率运行3分钟腔体内温度小于40℃，腔体低温，不破坏热敏材料的内部结构。微波等离子刻蚀机VP-Q5触摸屏自动化控制系统，一键启动等离子体，刻蚀时间精确到1秒，刻蚀结束自动关闭等离子体，自动泄压。微波等离子刻蚀机VP-Q5等离子体激发频率为2.45GHz，主要发挥化学作用，适用于芯片微波刻蚀、晶圆去胶、半导体光刻胶去除、金属油污去除、半导体、塑料、PP、高分子等材料活化，蚀刻和改性。

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