自动金相镶嵌机 HC-300

一、核心功能与技术优势

1. 智能化制样流程

• 标准模式：全压力直接加压，适用于 90% 的热镶嵌场景；

• 线性加压模式：工作腔达预设温度后逐步加压，适合复杂几何形状试样，确保无缝包埋；

• 冷却加压模式：冷却前 1 分钟开始加压，保护脆性或透明树脂包埋试样。

• 全自动控制：通过触摸屏预设参数（如温度、压力、时间）后，设备自动完成加热、加压、保压、冷却和卸压全流程，支持一键启动。

• 多模式适配：提供三种制样模式：

• 自定义数据库：可存储 25 条用户自定义方法，支持中英文命名，满足特殊材料或工艺需求。

2. 高精度压力与温度控制

• 电动液压系统：压力范围 50-350bar，精准调节以适应不同材料（如陶瓷、电子元件）的封装需求，避免试样碎裂。

• 宽温域温控：温度控制范围 100-200℃，配合预热功能缩短加热时间，提升效率。

• 冷却系统：标配自来水冷，可选配循环冷却水箱，冷却时间 3-15 分钟可调，快速固化镶嵌料。

3. 人性化操作界面

• 直观交互：彩色触摸屏显示实时温度、压力曲线及倒计时进度条，支持中英文切换、亮度调节和提示音选择。

• 维护便捷：制样单元与控制系统隔离设计，便于清理树脂残留，降低维护难度。

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