Bonding 晶圆键合产品系列 Dione 300、Dione 300F

产品名称

Dione 300、Dione 300F
12英寸 Bonding 设备

产品介绍

Dione 300 是拓荆键科自主研发的晶圆键合的产品系列，用于实现在常温下多材料表面的晶圆键合。晶圆键合工艺广泛用于 3D IC、先进封装和 CIS (图像传感器)等领域。该产品系列包括 Dione 300 和 Dione 300F,可搭载晶圆表面活化、清洗、键合和键合精度量测模块。具有高对准精度、高产能及无缺陷等优势。

产品特点
- 具备超精密晶圆对准功能
- 亚微米级晶圆键合能力
- 配备高精度变形卡盘及形变补偿系统
- 更灵活的工艺腔室选配
- 配备自动工艺补偿系统
- 可配备对准标记识别系统
- 可配备晶圆位置监控系统

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