高精度共聚焦显微镜

中图仪器VT6000高精度共聚焦显微镜基于共聚焦技术，结合精密Z向扫描与智能3D建模算法，可实现对纳米至微米级表面形貌的高精度测量，覆盖光滑、粗糙、低反射至高反射等多样化材料表面。广泛应用于半导体、3C电子、汽车零部件、航空航天、MEMS器件等超精密加工领域，助力企业提升质量控制效率与产品研发能力。

核心优势

1、纳米级测量精度

高度重复性≤12nm，精度达(0.2+L/100)μm，满足ISO/ASME/EUR/GBT四大标准下的300+参数分析需求。

显示分辨率低至0.1nm，精准捕捉微观缺陷与形貌特征。

2、多功能一体化设计

3D形貌测量：全自动建模，支持粗糙度、曲率、平整度等关键参数提取。

2D影像测量：一键完成长度、角度、半径等平面尺寸分析。

智能拼接技术：大视场扫描（最大300×300mm），无缝拼接复杂表面数据。

3、非接触式安全检测

零接触扫描技术，避免样品损伤，适用于脆性材料（如晶圆、光学膜材）及高反光表面。

镜头碰撞弹性回缩+光源自动熄灯保护，双重安全机制延长设备寿命。

4、灵活配置，高效适配

可选5×至100×多规格物镜（APO级消色差镜头），适应不同倍率需求。

模块化位移平台（负载10kg，行程100×100mm至300×300mm），支持多样化工件检测。

5、全流程服务保障

60天快速交付：合同生效后60天内完成生产与物流。

免费安装培训：现场调试+操作培训，确保客户独立使用。

12个月质保+72小时故障响应，终身技术支持。

产品功能

1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；

3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；

4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；

8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；

9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。

不同应用场景下的3D形貌

VT6000高精度共聚焦显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。

3D形貌图片：

影像测量功能界面

典型应用场景

半导体制造：晶圆表面缺陷检测、V型槽深度测量、激光孔形貌分析。

3C电子：手机玻璃屏平整度、微透镜阵列曲率、PCB基材粗糙度检测。

汽车工业：精密零部件几何轮廓、金刚石钻头磨损评估。

科研与新材料：超光滑表面粗糙度、微纳结构体积计算、太阳能栅线形貌建模。

部分技术指标

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

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