国产半自动平行缝焊机应用于MEMS|光器件|微波器件|MEMS|SAW滤波器缝焊(螣芯)

平行封焊机技术指标：
PKG（管壳）尺寸和形状：
PKG尺寸范围：（3×3）mm～（100×100）mm
PKG形状：方形，圆形，正多边形

焊接参数：
焊接功率：6KW
电流：2kA
电源频率：4kHz
加热时间：0.25ms~249.75ms
冷却时间：1ms~999ms
焊接速度：0.1mm/s～30mm/s
焊接压力：500～2100g

运动轴：
运动轴的定位精度：0.02mm
管壳旋转角度范围：360°

焊接气密性：
达到GJB548B-2005的《微电子器件测试方法和程序》气密性的要求。

设备特点
多种焊接模式：圆形焊、矩形焊、正多边形焊及阵列焊。
封焊能量控制方案，提升了器件边与角的焊接质量。
电极轮压力控制。
极慢速焊接（针对陶瓷管壳）。
盖板压紧装置。
电源参数管理简便。
电极轮保护功能。
中点焊接功能，从中间往两边焊
从后往前焊功能

• 手套箱技术指标：

1、操作箱体

1.1箱子尺寸：900mm（高）x 750mm（深）x 1200mm（长)

1.2 手套2个：手套口8英寸，厚度0.4mm丁基手套，硬铝合金手套口（经过防腐蚀处理），口径220mm。手套个数：2个

1.3使用时可保持一定的正负压力（-10mbar-10mbar）。

1.4箱子带自动补气和冲洗功能，PLC智能调控压力。

1.5集成湿度检测系统（露点仪检测）。

1.6集成氧含量检测系统（氧传感器检测）。

1.7自动清洗功能：可以设定水、氧参数，根据设定要求自动打开清洗功能。

2、烘箱和过度舱

2.2  烘箱(内)尺寸：300mm（高）×300mm（宽）×450mm（长）。

2.3  托盘：三层工作隔板及四层温区加热。

2.4通过PLC实现加热系统的定期充气，抽气和冲洗等循环动作的智能控制，补充气体来源于箱体内部。

2.5加热方式：加热板加热，4层。

2.7温度控制范围：200℃。

2.8温度控制精度：+/-1℃

2.9温度分布均匀性：温度分布差异控制在+/5℃

设备配置：

国产半自动平行缝焊机应用于MEMS|光器件|微波器件|MEMS|SAW滤波器缝焊,TX-PFX100

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