可焊性测试仪
1.产品用途
可焊性测试仪广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验室检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类型的样品进行测试,其先进的测试技术,Z大程度地避免了非直接测试和人为因素的影响,测试结果直接定性定量评估所测样的可焊性好坏,消除由于可焊而造成的产品质量问题,从而大幅提升产品的产量和良品率。
2.产品特点
Ø 锡膏表面氧化物自动清除
Ø 可选择锡球进行测试
Ø 自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准
Ø 用户可自定义标准
Ø 针对不同器件可选择相应夹具
Ø 可对0201/01005器件进行测试可同时输出润湿力和润湿角度
Ø 标配氮气模块,可在充氮环境下进行测试
Ø 标配视频捕捉模块,可对测试过程进行视频记录和拍照
Ø 软件多种语言可供选择,中文/英文/法文/德文
Ø 软件自芾数据库方便调用参数
Ø 可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估
ST88软件特点
Ø 传感器精度0.1%--精度Z高,保证测试的准确性
Ø 浸润/退出速度0-50mm/s--速度范围Z大,满足不同条件下测试的多样性
Ø 浸润深度0.01mm-25mm--深度控制Z好,保证小型器件的浸润准确性
Ø 温度控制0-450℃ --升温范围Z大,温控精度高
Ø 锡槽/锡球两种测试方式模块化(锡球选配)--自由更换模块完成对测试方式的选择
Ø 标配视频捕捉模块多样性--对测试过程进行拍照、录像,结合测试报告,更具客观性和说服力
Ø 标配氮气模块--外接氮气,在充氮环境下完成测试
Ø 快速升温--升温迅速,测试高效
ST88硬件特点
Ø 集成两种可焊性测试方法-可焊性测试分为两种方法,浸润/观察测试法(DIP&LOOK)和润湿平衡
法(WETTING BALANCE)。
Ø ST88不但可完成润湿平衡法的测试,也可选择进行浸润/观察测试,一种机器,两种测试功能。
Ø ST88软件操作界面友善,可选择中文界面一个页面完成所有设置,点击测试开始即可全自动完成测试。
Ø 所有设置可保存在数据库,下次测试直接调用即可。
Ø 曲线和数据可复制粘贴或生成电子档报告或直接打印。
Ø METRONELEC作为IPC/IEC/NF会员,参与制定可焊性测试标准,如IPC-J-STD-002/003等,软件内置标准更全面更准确。
Ø 润湿力和润湿角度两种数据输出方式独有的润湿角度q输出可对不同类型元器件之间的可焊性好 坏做直观的纵向比较。
Ø 多次测试曲线合并或取平均值功能--可将测试曲线合并或取其平均值显示
3.产品参数
型号 | MENISCO ST88 |
传感器精度 | 0.1%线性度,分辨率1mg |
浸润深度 | 0.01-25mm |
浸润速度 | 1-50mm/s,步进1mm/s |
退出速度 | 1-50mm/s,步进1mm/s |
温度范围 | 室温-450。 |
测试模式 | 锡槽/锡球,其中锡球为1/2/3.2/4m |
充氮模块 | <100 PPM,6mm管径 |
仪器重量 | 50KG |
使用电源 | 110V/220V可选/500W |
可焊性测试仪,可焊性测试仪
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