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验孔机
1、产品用途
随着原物料,人工等成本的高涨,企业的盈利空间越来越小,提高品质,减少重工和报废已成为企业发展的重要任务。
在印刷电路板(PCB)上的孔,这些孔包含了导通孔、零件孔、槽孔、各种异形孔等。由于PCB的精度要求越来越高,因此对于孔的质量要求也越来越高,更由于微小化的趋势,因此各种孔的孔径也越来越小,导致人工检查的失误越来越高且在当今人工费用高涨的情况下,对于验孔机的需求也就越来越强烈。在印刷电路板的制程当中,钻孔后、电镀后、喷锡后以及出货前都需要使用验孔机来确保孔的品质。
2、产品参数
尺寸
L1445*W1100* H1200mm
工作高度
860mm
电路板Z小尺寸
80*120mm
电路板Z大尺寸
650*650mm
电路板板厚
0.2~10mm
可测孔径范围
0.15mm以上
检测方式
以CIS光学读取,(2400dpi)
检测速度
2.5, 5, 7.5m/min
检测精度
±15μm(孔径0.5mm以下±20µm)
检查孔数
500,000孔
公差设定
可分别设定圆孔及非圆孔公差
公差调整
可分别孔径调整
可覆盖功能
覆盖孔、边、径
标准数据输入方式
以标准板读板或CAM档输入
操作方式
以键盘与鼠标操作
检测结果输出
屏幕显示,打印或磁盘储存
焦距调整
电动调焦
光源调整
LED灯刻度旋钮调整
适用范围
成品及钻孔后,电镀后
Z大厚径比
10:1
计算机配置
工业级计算机、4核CPU/ 4G/500G/21"LCD显示器
操作系统
中文windows XP
程序界面
中文/英文
电源需求
AC220V/1ψ 50/60Hz, 1.5KVA
班通科技始终坚持自主大胆创新,不断加大研发投入,崇尚只有掌握核心技术才能立足国内走向世界,在公司全体员工努力下研发出金相显微镜、明暗场显微镜、研究级金相显微镜、CVS电镀溶液分析仪、TDR阻抗测试仪、阻抗测试仪、X-RAY检查机、自动取样机、手持式孔铜测厚仪等。除满足国内用户外,产品更远销到欧美及东南亚国家,深受客户一致好评。
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