仪器简介:
X射线单晶定向仪是光机电一体化精密仪器。它采用X射线衍射原理,精确地测定晶面角度,对单晶进行定向和测量,广泛地用于各种单晶材料和器件的科研和生产行业。DX型定向仪主要用于对水晶切片进行高精度测量和定向,也可用于其它种类单晶材料的测量与定向。
主要特点:
DX系列X射线单晶定向仪特点是:
⑴ 本仪器采用双测角仪台式结构,二人斜对面坐着操作。所有开关、旋钮、电表、光闸和显示器均在操作者视野范围内,使用方便,符合人机工程学。
⑵ 仪器设计合理,维修方便。电气部分多为单元、模块式,故障率低,符合可靠性设计原理。
⑶ 仪器设有主光闸、管套开关、温度开关、高压及X射线连锁,以保证安全。管套上方设有特制红灯,以指示高压及射线产生,符合国际惯例。
⑷ 射线管与高压电缆采用一体化专利技术,解决了高压电缆与射线管接触不良,或接点焊连,或高压电缆易击穿等老式定向仪长期存在的问题。
⑸ 放大器稳定可靠,采用专利技术制成一种防潮型,适合潮湿地区使用。
⑹ 气泵小,耗电低,带有金属过滤器,并备有陶瓷样品板。
⑺ 2 θ角为-10~120°,扩大了测量范围。
⑻ 双衍射型采用双晶法,提高了测量精度。
DX-2型
此仪器为2个型号,均为单晶衍射型普通精度定向仪,强度较高。可用于测定水晶晶棒、晶片以及其它单晶材料。 DX-2型:精度±30″,数字显示,zei小读数10″。
DX-2A型:精度±30″,数字显示,zei小读数1″。
DX-4型
此仪器为2个型号,均为双晶衍射型高精度定向仪,强度较低。主要用于测定高精度水晶晶片及其它衍射能力较强的单晶材料。
DX-4型:精度±15″,数字显示,zei小读数10″。
DX-4A型:精度±15″,数字显示,zei小读数1″。
DX-5/6型
该仪器为双工作台,左测角仪用于高精度晶片测定。右边为水晶晶棒粘料装置。该型装置,晶棒以大R面定位,用千分尺微调,切型角由测角仪调节。该仪器主要用于AT切型,也可用于BT切型,为适应不同客户需要,设计成DX-5A/5B、6A/6B四种型号, 区别在于:
DX-5A/5B型:晶棒+X面向上粘结,DX-6A/6B型:晶棒+X面向下粘结。
DX-5B/6B型为宽料板型,为利于刀条框架的性能、寿命,晶棒在料板上居中粘结。
主要参数见下表:
项目 | 5A,6A型 | 6A,6B型 |
料板尺寸 | 330×200×20 | 250×250×20 |
晶棒厚度 | 10,9,(8,7) | 10,9,(8,7) |
粘结层数 | 5(6) | 5(6) |
层数调节方式 | 垫块 | 垫块 |
晶棒在料板上的 | ±15″ | ±15″ |
粘结精度 | 数字/模拟率表 | 数字/模拟率表 |
粘结精度显示方式 | 峰值记忆功能 | 峰值记忆功能 |
切型角zei小读数 | 1″ | 1″ |
料板固定方式 | 电磁铁 | 电磁铁 |
料板移动方式 | 精密导轨 | 精密导轨 |
DX-5C型
该仪器主要用于水晶晶棒在X-RAY照射下定向、粘结。采用特种角度编码器,与主轴直接连接。晶棒以大R面定位,用千分尺微调,粘料装置采用特种导轨,使水晶晶棒粘结精度大大提高,特别适合与线切割机、多刀切割机配套,以切割出更高精度晶片。该仪器主要用于AT切型,也可用于BT切型 。
主要参数见下表:
项目 | 参数 |
料板尺寸 | 330×200×20 |
晶棒厚度 | 10,9,(8,7 |
晶棒在料板上的粘结精度 | ±5″ |
粘结精度显示方式 | 数字/模拟率表,具有峰值记忆力功能 |
切型角zei小读数 | 1″ |
料板固定方式 | 电磁铁 |
料板移动方式 | 特种精密导轨 |
DX-5D型
该仪器主要用于水晶SC切型晶块定向,也可用于IT、FC双转角切型的定向和粘结。仪器为双工作台。右工作台用于水晶Z块的粘结,以便切成条块;左工作台用于粘结上述条块,以便切成SC切型晶片。
DX-9B型
该仪器用于测定单晶材料的表面缺陷,适用于科研、工业生产等一般需求。
计算机分析系统由计算机、数据分析软件组成。单片机系统采集的实时数据传送给计算机分析系统进行数据处理,进而得到峰位角和半高宽(FWHM)值,通过电脑屏幕以表格和曲线的形式显示,并可通过打印机输出测定结果。一般样品测一次需1-2分钟(扫描范围≤2°),可测一次或者多次,重复性≤±5″。
该仪器还是一台半自动高精度定向仪,测角精度为±15″,zei小读数1″。对诸如SiO2(0003)反射能力弱的晶面,其测量精度也能达到±15″。
该仪器配有射线窗口电磁光闸和可靠的射线防护罩,确保安全使用。
蓝宝石晶体全面定向设备,DX-2/DX-4/DX-5~6/DX-9
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