飞秒激光微加工系统UMW

飞秒激光微加工

飞秒激光是微加工处理的理想方式之一。完全冷加工避免了热效应导致的加工缺陷或材料改性；多光子电离机制使其可以支持高加工精度（纳米尺度），并支持透明（低吸收）、硬脆、难熔介质加工；飞秒激光强电场在材料表面或内部诱导的规律结构则呈现特殊的光学、物理、化学特性，典型示例包括疏水结构、扩展吸收谱（如黑硅）、微纳石英波导等。

UMW 飞秒激光微加工系统

Clark-MXR 公司提供的商用飞秒激光微加工系统，它包括了用超短脉冲激光（钛宝石CPA 放大器或IMPUSE 光纤飞秒激光器）进行微加工所需的一切设备与配件，可用于微加工任何材料，生成亚微米精细结构，而不会对周边材料造成损害，不会造成材料飞溅，加工结果极其精确并具有高度可重复性。此系统包括标准300mm×300mm×100mm 高精度运动平台，同轴影像观察系统和精确效果检测系统以及各种加工图形控制软件。

• 精密钻孔：

• 刻写：支持多种材料体系的刻写，包括晶体、金属、难溶硬材料等。切口宽度可低至微米以下。

• 表面改性：纳米尺度处理导致光学、化学、物理特性改变，如宽谱反射，低反射率，衍射表面，化学反应表面，高粘性表面等。

• 精密研磨：

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