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技术参数:
FOV : 23度 x 17度 zei小焦距 :0.3m / 手动聚焦 传感器类型: 320 x 240 Pixels, Uncooled Microbolometer Pixel Pitch: 23.5微米 NETD: 0.08K at 30 摄氏度 zei大桢速: 60Hz 光谱波宽: 7.5~14.0微米 输出:14Bit Digital USB2.0 电源:12V AC adapter 110/220 VAC, 50/60Hz 操作系统: WindowsXP, CPU above 2.8GHz 图像温度: -20 ---- + 500 摄氏度 操作温度 :-15 ---- + 55 摄氏度 放置温度: -40 ----- + 70 摄氏度 重量 :620克 / 70X62X137立方毫米
主要特点:
热量分布监测 PCB 板, LED热分析和产品检测 热分析范围 :-20 ~ 500度 红外传感器像数:320X 240 zei大帧数: 60Hz 报警功能 友好的软件界面:ThermoScan V2.0 and thermal analysis S/W RGB-format or IR-format 图像传输功能 USB2.0接口控制像机模式
红外热像仪,TICA-K030
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